8月18日，四川鼎祥股权投资基金有限公司（简称“鼎祥资本”）已投企业合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”，股票代码：688403）在上海证券交易所科创板上市。

关于汇成股份：

公司主营业务以前段金凸块制造( Gold Bumping )为核心，并综合晶圆测试( CP )及后段玻璃覆晶封装( COG )和薄膜覆晶封装 ( COF )环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。