汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商。公司以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

2020年度行业数据显示，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。

鼎祥资本成立于2014年，是中国企业500强德胜集团旗下投资平台，目前管理规模超过130亿。鼎祥资本聚焦在新一代信息技术、先进制造、生物医药、新能源等领域，已实现了超过20个IPO、并购退出案例。