合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
    2020年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。
    鼎祥资本基于对光电、显示面板领域的产业布局，于2020年完成了对汇成股份的投资，目前位列汇成股份的前十大股东。

汇成股份的科创板IPO申请于2021年11月5日获证监会受理。